热点聚焦！东亚银行持续回购股份 增强信心 6月13日耗资419.88万港元回购43.16万股

东亚银行持续回购股份 增强信心 6月13日耗资419.88万港元回购43.16万股

香港，2024年6月14日 – 东亚银行(00023.HK)今日公告，公司于2024年6月13日回购了43.16万股股份，耗资约419.88万港元。此次回购价格为每股9.65港元至9.93港元。

年内回购超2亿港元

东亚银行今年以来持续回购股份，力度较大。截至2024年6月13日，东亚银行年内已累计回购股份超过899.7万股，耗资超2.2亿港元。

公司股价表现

东亚银行股价近期有所波动，但总体趋势向好。截至2024年6月13日收盘，东亚银行股价报9.75港元，涨幅0.52%。

### 新闻稿亮点：

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### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对东亚银行回购股份的原因和目的的分析。
• 新闻稿可以对比东亚银行与其他同行业公司的回购情况，突出东亚银行回购的力度和信心。
• 新闻稿可以分析东亚银行回购股份对公司股价的影响，并对公司未来发展前景做出展望。

以下是一些可以添加到新闻稿中的额外信息：

• 东亚银行管理层对公司未来发展的看法。
• 分析师对东亚银行回购股份的看法。
• 东亚银行回购股份对香港股市的影响。

请注意，以上只是一些建议，您可以根据自己的需要进行修改。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。